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具有移动式操作结构，适合超大零件轮廓测量。
改进的结构设计，具有更强的防碰撞能力表现。
以陶瓷材质导轨为测量基准，
即使温度变化较大也能保持测量精度。
宽测量范围设计，调节方便。
粗糙度和轮廓测量可以同时进行。
轮廓线性精度[1]：±(1.5+|0.15H|)μm
粗糙度线性精度：≤±(7nm+3.5%)
残余噪声[2]：≤0.012μm
重复性[3]：1δ≤2nm
[1]: （H：测量高度）
[2]：（用方波标准量块测量，Ra为0.35～0.5μm。）
[3]：（λc为0.08mm，光学平面采样速度0.1mm/s。）
